인사 '윤곽'…한미정상회담 힘
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이재명 정부 첫 경제사절단 인사 '윤곽'…한미정상회담 힘 싣는다.
"美와 H20 후속 칩 대화 중".
대만 방문한 젠슨 황 "中에 H20 후속 칩 공급, 美와 대화 중"(종합).
'새정부 경제성장전략', 100조원 투입해 미래산업 키운다.
IT 수요 둔화로 기판 사업 부진한데… 삼성전기, 주문형 반도체용 ‘FC-.
EU는 반도체 관세 15%…삼성, 미 투자 나설까.
엔비디아 젠슨 황 대만행…TSMC와 차세대 AI칩 협의.
[특징주] HD현대일렉트릭, 한국 美 490조 투자 확대에 전력설비 최대 수.
구글, '픽셀폰' 칩 제조 삼성에서 TSMC로 교체.
[인터뷰] LG AI연구원 이진식 "국대 AI 모델 1등, 자신있다".
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